发明名称 包装盒结构改良
摘要 一种包装盒结构改良,包含:一主体,该主体相对两侧分别以一可弯折之折缝延伸形成一第一层板及一第二层板,而第一层板与主体之间,且第一层板与第二层板之间的盖合内面,分别设有相互对称之向内延伸之凸缘及向外凹之阶梯缘,以及相互对称用以容置各种尺寸之内容物之容槽,因此,藉由凸缘与阶梯缘之间的嵌套卡制,第一层板与主体之间,第二层板与第一层板之间可作反覆而紧密之开启盖合,进而使容槽内的内容物可便于随时取用或得以完善安置。
申请公布号 TWM260523 申请公布日期 2005.04.01
申请号 TW093211463 申请日期 2004.07.20
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 江志宗;杨嘉宏
分类号 B65D5/50;B65D85/86;B65D81/05 主分类号 B65D5/50
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种包装盒结构改良,包含: 一主体,内面四周具有外凹之一阶梯缘,而在该外 凹之阶梯缘所围绕之面积内,设有一凹槽; 一第一层板,以一可弯折之折缝延伸形成于该主体 之一侧端,该第一层板之长宽对应该主体且用以盖 合于该主体上,包含: 一凸缘,向内凸伸形成于该第一层板内面近四周缘 处,且长宽对应于该主体阶梯缘,用以嵌套卡制于 该主体阶梯缘内;及 一外凹之阶梯缘,形成于该第一层板之外面四周, 而在该外凹之阶梯缘所围绕之面积内,凹设有一凹 槽,其中利用该第一层板之凸缘嵌套卡制于该主体 内面之阶梯缘内,以使该第一层板得随时可启开或 关闭于该主体;及 一第二层板,以一可弯折之折缝延伸形成于该第一 层板对面之该主体之另一侧端,该第二层板之长宽 对应该第一层板且用以盖合于该第一层板上,包含 : 一凸缘,向内凸伸形成于该第二层板的盖合内面近 四周缘处,且长宽对应于该第一层板外面阶梯缘, 其中利用该第二层板之凸缘嵌套卡制于该第一层 板外面之阶梯缘内,以使该第二层板得随时可启开 或关闭于该第一层板。 2.如申请专利范围第1项所述之包装盒结构改良,其 中该第一层板之凸缘凸出高度等同于该主体阶梯 缘外凹之深度。 3.如申请专利范围第1项所述之包装盒结构改良,其 中该第二层板之凸缘之凸出高度等同于该第一层 板阶梯缘外凹之深度。 4.如申请专利范围第1项所述之包装盒结构改良,其 中该第二层板之凸缘围绕之面积内,亦可向外凸设 对应该第一层板外面该凹槽之凹部,用以扩大该第 一层板凹槽之容纳量。 5.如申请专利范围第1项所述之包装盒结构改良,其 中该第二层板之外面四周具有外凹之一阶梯缘,而 在该外凹之阶梯缘所围绕之面积内,凹设有适宜用 以容置各类零件之凹槽。 6.如申请专利范围第5项所述之包装盒结构改良,其 中更包含一第三层板,以一可弯折之折缝延伸形成 于该主体之另一侧端,该第三层板之长宽对应该第 二层板且用以盖合于该第二层板上,且,该第三层 板的盖合内面近四周缘处,具有一向内凸伸而长宽 对应该第二层板外面阶梯缘之一凸缘。 7.如申请专利范围第6项所述之包装盒结构改良,其 中该第三层板之凸缘围绕之面积内,亦可向外凸设 对应该第二层板外面该凹槽之凹部,用以扩大该第 二层板之凹槽之容纳量。 8.如申请专利范围第6项所述之包装盒结构改良,其 中该第三层板之外面近四周具有向外凹之一阶梯 缘,而在该外凹之阶梯缘所围绕之面积内,凹设有 适宜用以容置各类零件之凹槽。 9.如申请专利范围第8项所述之包装盒结构改良,其 中更包含一第四层板,以一可弯折之折缝延伸形成 于该主体剩下之一侧端,该第四层板之长宽对应该 第三层板且用以盖合于该第三层板上,且,该第四 层板的盖合内面近四周缘处,具有一向内凸伸而长 宽对应该第三层板外面阶梯缘之一凸缘。 10.如申请专利范围第9项所述之包装盒结构改良, 其中该第四层板之凸缘围绕之面积内,亦可向外凸 设对应该第三层板外面该凹槽之凹部,用以扩大该 第三层板之凹槽之容纳量。 11.如申请专利范围第10项所述之包装盒结构改良, 其中该第四层板之凸缘之凸出高度等同于该第三 层板阶梯缘外凹之深度。 图式简单说明: 第1图为一习知电子零件包装盒之示意图; 第2图为另一习知电子零件包装盒之示意图; 第3A图与第3B图,分别为本创作一实施例之俯视图 与背视图; 第4A图与第4B图,分别为本创作另一实施例之俯视 图与背视图;及 第5A图与第5B图,分别为本创作再一实施例之俯视 图与背视图。
地址 桃园县龟山乡兴邦路31之1号