| 主权项 |
1.一种聚合物化合物,其包含 (a)100重量份数之嵌段共聚物,包括至少两个外部单 乙烯基芳族烃嵌段及至少一个内部氢化共轭二烯 嵌段,其中该单乙烯基芳族烃之总含量系由20至50 重量百分比,而整体表观分子量系由140,000克/莫耳 至400,000克/莫耳; (b)50至250phr之增塑剂; (0)10至100phr之聚丁烯-1聚合物,于2.16公斤/190℃下之 熔体指数系由0.05至400; (d)一起泡剂。 2.如申请专利范围第1项之聚合物化合物,其中该嵌 段共聚物之整体表观分子量系介于由160,000至210, 000克/莫耳之范围内。 3.如申请专利范围第1项之聚合物化合物,其中该嵌 段共聚物之整体表观分子量系介于由220,000至300, 000克/莫耳之范围内。 4.如申请专利范围第1-3项中任一项之聚合物化合 物,其中该共轭二烯系为丁二烯,而该丁二烯嵌段 于氢化之前之1,2-乙烯基含量系至少25重量百分比 。 5.如前述申请专利范围第1-3项中任一项之聚合物 化合物,其中(c)之含量系由15至90phr。 6.如前述申请专利范围第1-3项中任一项之聚合物 化合物,其另外包含5至50phr之非聚丁烯-1聚烯烃,于 230℃及2.16公斤下之熔流指数系为0.1至40。 7.如申请专利范围第6项之聚合物化合物,其中该聚 烯烃系为聚丙烯。 8.如前述申请专利范围第1-3项中任一项之聚合物 化合物,其中该起泡剂之含量以整体组合物计系由 0.5至10重量百分比。 9.如申请专利范围第8项之聚合物化合物,其中该起 泡剂系选自偶氮基二碳醯胺、碳酸氢钠、或其混 合物,及/或热可膨胀热塑性粒子封包热可膨胀气 体或液态气体。 10.如前述申请专利范围第1-3项中任一项之聚合物 化合物,其另外包含由10至100phr之聚苯醚(PPO)。 11.如前述申请专利范围第1-3项中任一项之聚合物 化合物,其中该聚丁烯-1使用宽角X-射线绕射测定 时,具有至少30重量百分比之结晶度。 12.如前述申请专利范围第1-3项中任一项之聚合物 化合物,其中该聚丁烯-1含有高达15莫耳百分比之 共聚乙烯或丙烯。 13.如前述申请专利范围第1-3项中任一项之聚合物 化合物,其系用以制备发泡化合物。 14.一种发泡方法,其包括使包含以下成分之聚合物 化合物发泡 (a)100重量份数之嵌段共聚物,包括至少两个外部单 乙烯基芳族烃嵌段及至少一个内部氢化共轭二烯 嵌段,其中该单乙烯基芳族烃之总含量系由20至50 重量百分比,而整体表观分子量系由140,000克/莫耳 至400,000克/莫耳; (b)50至250phr之增塑剂; (c)10至100phr之聚丁烯-1聚合物,于2.16公斤/190℃下之 熔体指数系由0.05至400,及 (d)起泡剂。 15.一种发泡化合物,可藉着使一种如前述申请专利 范围第1-3项中任一项之聚合物化合物发泡。 16.一种物件,含有如申请专利范围第15项之发泡化 合物。 |
