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Dispositivo para la unión de chapas recubiertas mediante soldadura por láser, en el que dos chapas (1, 2) se colocan una sobre otra de tal manera que el listón (4) marginal de una de las chapas (2) sobresale del listón (3) marginal de la otra chapa (1), y los listones (3, 4) marginales al menos en la zona del cordón de soldadura que va a ser producido se comprimen por tramos colocados uno sobre otro y se unen mediante una soldadura por láser con un rayo (14) láser dirigido transversalmente o sustancialmente transversal al plano de los listones (3, 4) marginales, caracterizado porque para formar un espacio (10) de desgasificación durante la soldadura por láser el resalte (6) del listón (4) marginal se separa mediante compresión del listón (3) marginal de la otra chapa con deformación elástica del resalte (6) durante el proceso de soldadura. |
