Verfahren zur Herstellung von Metall-Bumps auf einer elektronischen Vorrichtung,申请号DE1997139073-传众专利搜索

发明名称	Verfahren zur Herstellung von Metall-Bumps auf einer elektronischen Vorrichtung
摘要
申请公布号	DE19739073(B4)	申请公布日期	2005.03.31
申请号	DE1997139073	申请日期	1997.09.08
申请人	FUJITSU LTD., KAWASAKI	发明人	OCHIAI, MASAYUKI
分类号	H01L21/48;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/60;H01L21/283	主分类号	H01L21/48
代理机构		代理人
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