发明名称 | IO后窗结构 | ||
摘要 | 本实用新型是一种“IO后窗结构”,是设于主机箱体上,其包括一盖体,一基座,该盖体上设有IO连接埠,盖体前端设有二锚型卡笋,盖体并设有二螺合孔,其余部位设有复数个透气孔;基座有一容置区,其空间可容置上述盖体,容置区下方则设有一垂直折角,折角与基座直角处开设二锚孔,恰可容纳前述锚型卡笋,容置区上方设有二耳部,耳部上设有螺合孔,可以固定组件与前数盖体的螺合孔螺合固定,因盖体的锚型卡笋卡固于锚孔,当前数固定组件卸除时,盖体可以自由旋转的一种IO后窗结构。 | ||
申请公布号 | CN2689314Y | 申请公布日期 | 2005.03.30 |
申请号 | CN200420006780.2 | 申请日期 | 2004.03.12 |
申请人 | 研扬科技股份有限公司 | 发明人 | 庄永顺 |
分类号 | G06F1/18 | 主分类号 | G06F1/18 |
代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 宋义兴 |
主权项 | 1.一种IO后窗结构,是安装于主机箱体上,其特征在于,该后窗结构包括:一盖体,其上设有复数个IO连接埠及复数个透气孔,其前端具有二锚型卡笋,两侧设有螺合孔;一基座,设有一容置区空间,容置区下方设有一垂直折角,折角处设有二锚孔,容置区上方设有二耳部,耳部上设有螺合孔;其中上述盖体可置于上述基座的容置区中,上述盖体的锚型卡笋可置于上述基座的锚孔内。 | ||
地址 | 台湾省台北县新店市宝桥路235巷135号5楼 |