| 发明名称 | 混合集成电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种混合集成电路装置及其制造方法，本发明的主要目的在于提供一种由一片大版的金属衬底通过切割来制造多个电路衬底的混合集成电路装置的制造方法。本发明的混合集成电路装置(1)具有在表面设置绝缘层(11)的电路衬底(10)和在绝缘层(11)上设置的导电图案(12)。在导电图案(12)上电连接电路元件(13)。另外，电路衬底(10)的侧面具有：自电路衬底(10)的表面周边部向斜下方延伸的第一倾斜部(S1)；自电路衬底(10)的背面向斜上方延伸的比第一倾斜部(S1)大的第二倾斜部(S3)。 | ||
| 申请公布号 | CN1602139A | 申请公布日期 | 2005.03.30 |
| 申请号 | CN200410078700.9 | 申请日期 | 2004.09.17 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 水谷雅彦;野口充;高草木宣久 |
| 分类号 | H05K1/05;H05K1/00;H05K3/00;H05K3/46 | 主分类号 | H05K1/05 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种混合集成电路装置，其特征在于，包括：电路衬底；导电图案，其设于所述电路衬底的表面；电路元件，其被电连接于所述导电图案上，所述电路衬底的侧面包括：自所述电路衬底表面周边部向斜下方延伸的第一倾斜部；自所述电路衬底背面向斜上方延伸的比所述第一倾斜部大的第二倾斜部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||