半导体晶片的分割方法

摘要

本发明的半导体晶片分割方法是在表面由划道划分多个半导体芯片形成的半导体晶片分割为各个半导体芯片的半导体晶片分割方法，通过至少包括：仅留下上述半导体晶片外周区，沿着划道形成深度相当于完成半导体芯片厚度的槽的槽形成工序；在该槽形成后的半导体晶片表面上配设保护构件的保护构件配設工序；研磨上述半导体晶片的背面，露出上述槽，把上述半导体晶片分割为各个半导体芯片的分割工序，沿着划道形成后的切削槽不是到外周端缘，所以在此后一边供给研磨水一边研磨半导体晶片背面分割的工序中，没有从外周端缘来的脏研磨水向切削槽渗透并污染半导体芯片的担心，而且，不会丧失ID标记信息的认识性和表示晶向的切口的识别性，能很有效地分割。

主权项

1.一种半导体晶片分割方法，其特征是至少包括：在表面由划道区分多个半导体芯片，把形成了的半导体晶片分割为一个个半导体芯片，至少由仅留下所述半导体晶片的外周区，沿着划道形成相当于半导体芯片完成厚度的深度槽的槽形成工序；在形成该槽的半导体晶片表面上配设保护构件的保护构件配設工序；研磨所述半导体晶片背面露出所述槽，把所述半导体晶片分割为一个个半导体芯片的分割工序。