发明名称 | 一种超细晶钨-铜合金件及其制备 | ||
摘要 | 一种超细晶钨-铜合金件及其制备,尤其适用于利用金属注射成型技术制备精度高、尺寸小、形状复杂的W-Cu元件。其特征在于:以W-Cu纳米复合粉末为原料,采用液相烧结方法制备而成。所制备的合金致密度(相对于理论密度)大于98%,W相平均晶粒尺寸为0.3-2μm可控。所用的W-Cu纳米复合粉末平均颗粒尺寸≤250nm,W的平均晶粒尺寸≤50nm,W晶粒间均匀地分布着Cu组元。本发明制备的超细钨铜合金,与普通粗晶W-Cu合金相比,具有更高的强度和塑性,此外,还因制备简单,成型容易,超细晶钨-铜合金具有更广泛的用途。 | ||
申请公布号 | CN1600883A | 申请公布日期 | 2005.03.30 |
申请号 | CN03134059.8 | 申请日期 | 2003.09.25 |
申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 杨明川;宋贞桢;卢柯 |
分类号 | C22C27/04;C22C1/04 | 主分类号 | C22C27/04 |
代理机构 | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人 | 张晨 |
主权项 | 1、一种超细晶钨-铜合金件,其特征在于:所述合金的致密度相对于理论密度大于98%,W相平均晶粒尺寸为0.3-2μm;采用纳米W-Cu复合粉末通过液相烧结方法获得,其中的纳米W-Cu复合粉末平均颗粒尺寸≤250nm,W的平均晶粒尺寸≤50nm,W晶粒间均匀地分布着Cu组元。 | ||
地址 | 110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |