发明名称 一种超细晶钨-铜合金件及其制备
摘要 一种超细晶钨-铜合金件及其制备,尤其适用于利用金属注射成型技术制备精度高、尺寸小、形状复杂的W-Cu元件。其特征在于:以W-Cu纳米复合粉末为原料,采用液相烧结方法制备而成。所制备的合金致密度(相对于理论密度)大于98%,W相平均晶粒尺寸为0.3-2μm可控。所用的W-Cu纳米复合粉末平均颗粒尺寸≤250nm,W的平均晶粒尺寸≤50nm,W晶粒间均匀地分布着Cu组元。本发明制备的超细钨铜合金,与普通粗晶W-Cu合金相比,具有更高的强度和塑性,此外,还因制备简单,成型容易,超细晶钨-铜合金具有更广泛的用途。
申请公布号 CN1600883A 申请公布日期 2005.03.30
申请号 CN03134059.8 申请日期 2003.09.25
申请人 中国科学院金属研究所 发明人 杨明川;宋贞桢;卢柯
分类号 C22C27/04;C22C1/04 主分类号 C22C27/04
代理机构 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 代理人 张晨
主权项 1、一种超细晶钨-铜合金件,其特征在于:所述合金的致密度相对于理论密度大于98%,W相平均晶粒尺寸为0.3-2μm;采用纳米W-Cu复合粉末通过液相烧结方法获得,其中的纳米W-Cu复合粉末平均颗粒尺寸≤250nm,W的平均晶粒尺寸≤50nm,W晶粒间均匀地分布着Cu组元。
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