半导体晶片清洗系统以及清洗方法

摘要

一种微电子基片处理装置，包括彼此隔开一定距离的第一和第二支承件，该第一支承件具有一系列上部齿，该上部齿形成沿第一支承件长度延伸的一系列上部凹槽，还包括一系列下部齿，该下部齿形成一系列沿第一支承件长度延伸的一系列下部凹槽，该上部和下部凹槽中的各个凹槽的开口对着第二支承构件，其中该上部和下部凹槽彼此错开预定的错开距离，使得微电子装置被支承在第一和第二支承件之间时，该微电子基片的边缘将被各不相同地嵌入到第一支承件的上部和下部凹槽中。

主权项

1.一种用于浸没式处理至少一个微电子基片的处理装置，该装置包括第一和第二支承件，该支承件从支承板上伸出，并且在操作上彼此分开一定距离，以支承该至少一个微电子基片，该第一支承件包括：一系列的上部齿，这些齿形成一系列的沿第一支承件长度延伸的上部凹槽，各个上部凹槽开口对着第二支承件，以便在微电子基片受到第一和第二支承件支承时，接收该微电子基片的边缘；一系列的下部齿，该齿形成一系列沿第一支承件长度延伸的下部凹槽，各个下部凹槽的开口对着第二支承件，以便在微电子装置受到第一和第二支承件支承时，接收该微电子装置的边缘，其特征在于，上部和下部凹槽彼此错开第一预定的错开距离，使得微电子组件支承在第一和第二支承件之间时，该微电子装置的边缘可以各不相同地嵌入到第一支承件的上部和下部凹槽中。