| 发明名称 | 高电导率铸造铝合金 | ||
| 摘要 | 本发明涉及铸造铝合金领域，具体地说是一种高电导率铸造铝合金。一种高电导率铸造铝合金，其特征在于由铝、硅、铜、镁、锌、铁组成，其组成(质量％)为：Si为9.0％－10.0％，Cu不大于1.2％，Mg不大于0.5％，Zn不大于1.1％，Fe不大于0.8％，Al余量。本发明同现有技术比较，控制了铝合金中的Si含量，对杂质Cu、Mg、Zn、Fe的含量维持在一个比较宽的水平上，使得该铸造铝合金确保有良好的铸造性能、较好的力学性能、良好的耐腐蚀性能、价格比较低、熔炼工艺简便且电导率γ≥20S/m，能满足一些对电导率要求较高的设备中铸造铝合金零件的使用要求。本发明生产工艺及铸造方法简单，能明显降低成本，应用前景宽广。 | ||
| 申请公布号 | CN1600882A | 申请公布日期 | 2005.03.30 |
| 申请号 | CN200410067451.3 | 申请日期 | 2004.10.25 |
| 申请人 | 上海工程技术大学 | 发明人 | 徐纪平 |
| 分类号 | C22C21/02;B22D21/04 | 主分类号 | C22C21/02 |
| 代理机构 | 上海三方专利事务所 | 代理人 | 吴干权 |
| 主权项 | 1.一种高电导率铸造铝合金，其特征在于由铝、硅、铜、镁、锌、铁组成，其组成(质量％)为：Si 9.0％-10.0％Cu 不大于1.2％Mg 不大于0.5％Zn 不大于1.1％Fe 不大于0.8％Al 余量 | ||
| 地址 | 200336上海市长宁区仙霞路350号 | ||