| 发明名称 | 铜基无银材料三层复合结构的电触点 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种铜基无银材料三层复合结构的电触点，完全达到电触点的基本性能要求。电寿命高、耐电弧腐蚀、抗熔焊、接触电阻低而稳定、抗氧化和容易焊接。本发明其特征在于电触点是至少三层复合结构为：最上一层是工作层1，第二层是触点材料基体2，最下一层是焊接层3；工作层1材料是银或银合金：触点基体2材料是铜基无银触点材料。焊接层3材料是钎银焊剂或无银钎焊剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1601675A | 申请公布日期 | 2005.03.30 |
| 申请号 | CN200410043931.6 | 申请日期 | 2004.10.13 |
| 申请人 | 倪树春;王英杰;石钢;郑启亨;姚圣彦 | 发明人 | 倪树春;王英杰;石钢;郑启亨;姚圣彦 |
| 分类号 | H01H1/02 | 主分类号 | H01H1/02 |
| 代理机构 | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 刘娅;吴振刚 |
| 主权项 | 1.一种铜基无银材料三层复合结构的电触点，是一种铜基材料电触点，其特征在于电触点是至少三层复合结构为，最上一层是工作层(1)，中间层是触点材料基体(2)，最下一层是焊接层(3)；工作层(1)材料是银或银合金；触点基体(2)材料是铜基无银触点材料；焊接层(3)材料是钎银焊剂或无银钎焊剂。 | ||
| 地址 | 150060黑龙江省哈尔滨市平房经济开发区综合工业区A－6区一栋 | ||