发明名称 半导体装置
摘要 一种半导体装置。如果使其中的引线框(1)的接地用的第三引线(1c)与基板的GND端子连接,则由导电性树脂构成的第二密封部(8)对于被由透光性树脂构成的第一密封部(7)密封的光接收元件(3)和控制用IC芯片(5)起电磁屏蔽的作用。另外,该第二密封部(8)的导电部(21、22)填充在引线框(1)的突出部(10,11)所具有的贯穿孔(16、17)内,并与该贯穿孔(16、17)的孔壁(16A、17A)紧密连接,该贯穿孔(16、17)具有四棱柱形的孔壁(16A、17A)。根据该半导体装置,可充分获得电磁屏蔽效果,并小型化、低成本地提高在基板上的安装自由度。
申请公布号 CN1601728A 申请公布日期 2005.03.30
申请号 CN200410090187.5 申请日期 2004.09.01
申请人 夏普株式会社 发明人 本坊昌弘
分类号 H01L23/00;H01L23/48;H01L23/28;H01L31/00;H04B10/06;H04Q9/00 主分类号 H01L23/00
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 李贵亮;杨梧
主权项 1.一种半导体装置,其具有引线框、承载在该引线框上的光接收元件、承载在上述引线框上且与上述光接收元件电连接的信号处理部、密封上述光接收元件和信号处理部且由透光性树脂制作的第一密封部、覆盖上述第一密封部且由导电性树脂制作的第二密封部,其特征在于:上述第二密封部具有与上述引线框所具有的接地用引线接触的导电部,上述接地用引线或上述第一密封部中的至少一个具有填充上述第二密封部的上述导电部的填充孔。
地址 日本大阪府