非接触卡的制作方法及用该方法制成的非接触卡

摘要

本发明公开了一种应用于智能卡领域的非接触卡的制作方法及用该方法制成的非接触卡。制作方法包括以下步骤：一、模块封装；二、腐蚀线圈制作；三、腐蚀线圈与模块的组合加工；四、制卡层压。而利用该方法制成的非接触卡包括射频模块，模块焊盘，聚酯薄膜、PVC卡基，还包括由腐蚀方法制成的线圈和薄膜电容器，线圈与薄膜电容器和射频模块电连接于聚酯薄膜上。本发明的有益效果是：由于采用了腐蚀线圈的制作方法，使其在制造工艺上比现有技术更简捷，产品性能比现有技术更稳定可靠，一致性更高，制造成本明显降低，更适合大生产加工。

主权项

1.一种非接触卡的制作方法，其特征在于包括以下步骤：A模块封装，包括以下步骤：a)把圆盘芯片减薄到0.15～0.18mm，并进行切割；b)用机器将切割后的芯片用银浆与条带结合；c)用金丝把芯片的焊点和条带连接起来，行成一个通路，并测试金丝拉力；d)用黑色模塑料把芯片和金丝完全包封起来，封装面积5.0×4.8mm；封装厚度0.4 mm；e)编写程序对模块的电性能进行100％测试，剔除失效模块，利用冲切设备把合格模块冲切下。B腐蚀线圈制作，包括以下步骤：a)根据模块串联电容要求计算出天线等效电感量，计算公式为L＝1/4.π2f2C按要求，f为模块设计最佳谐振频率；C为模块等效串联谐振电容量，根据电感量的大小设计线圈圈数，并确定线圈的截面积、线宽、线距、厚度等参数，在相应位置预留模块安装孔；b)选取聚酯薄膜，在其上面腐蚀导电线圈，并在高温140-150摄氏度下整形，导电线圈厚度为0.02-0.05mm，聚酯薄膜厚度为0.02-0.1mm。c)在射频模块电极两端并联一与腐蚀线圈的材料一致的导电面以在聚酯薄膜正反面重叠形成等效电容。C腐蚀线圈与模块的组合加工，包括以下步骤：a)在聚酯薄膜腐蚀线圈焊盘上印刷导电粘接剂；b)把冲切下来的模块压合在涂有导电粘接剂的聚酯薄膜，再把模块黑封胶部份嵌入聚酯薄膜开孔处，模块焊接区与线圈焊盘相接；c)把上述部份半成品经200-260摄氏度波峰焊接使模块和线圈高温固化有效地连接起来；D制卡层压，包括以下步骤：a)把上述完成的产品作为非接触卡的芯层，根据卡的厚度标准，选取适合的聚氯乙烯(PVC)，并在上面按需求印刷文案；b)把聚氯乙烯(PVC)附在芯层两侧，用层压机热压合，层压机的温度可设定在130℃-140℃，压力可设定在8-10Mpa；c)压合以后再经过冲切就可成为标准的非接触卡。