用于浸渍处理的高级处理控制

摘要

本发明提供了浸渍化学处理系统以及对基片进行浸渍处理的方法，所述系统能够对浸渍槽提供所需的至少两种化学药剂的混合物。该系统能够极为精确地生成具有一个或多个所需特性的混合物，这至少部分地由于该系统能够监测混合物的至少一个特性或浸渍处理的至少一个参数，并利用所收集的信息对一个或多个已知与其有关的处理参数提供动态闭环反馈控制。

主权项

1.一种用于对半导体器件进行表面调节(surface conditioning)的浸渍系统，该系统具有浸渍容器，还包括：第一流量控制装置，与第一成分供给装置流体相连；第二流量控制装置，与第二成分供给装置流体相连；混合歧管，与第一和第二成分供给装置流体相连，用于向浸渍容器提供包括第一和第二成分的溶液；第一测量装置，在操作上相对浸渍系统进行设置；控制系统，与第一测量装置，第一流量控制装置，和第二流量控制装置相联，以便作为响应，能够利用来自测量装置的测量，对第一和第二流量控制装置其中的至少一个进行动态调节。