| 发明名称 |
FILM ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRONIC PACKAGING |
| 摘要 |
<p>A film adhesive uses a hydrophobic polymer carrier instead of the conventional polyimide carrier to achieve high moisture resistance while maintaining other adhesive properties. For use in electronic packaging.</p> |
| 申请公布号 |
SG109426(A1) |
申请公布日期 |
2005.03.30 |
| 申请号 |
SG20000003916 |
申请日期 |
2000.07.12 |
| 申请人 |
NATIONAL STARCH AND CHEMICAL INVESTMENT HOLDING CORPORATION |
发明人 |
XIPING, HE;BING, WU;CHRISTOPHER J. DOMINIC;DAVID SHENFIELD |
| 分类号 |
C09J135/02;C09J7/02;C09J135/00;C09J163/00;C09J171/10;H01L21/58;(IPC1-7):C09J7/02;C09J163/10;B32B27/36 |
主分类号 |
C09J135/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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