发明名称 | 电子设备的罩壳结构 | ||
摘要 | 本发明的目的是提供一种电子设备的罩壳结构,其使电子设备的装配简单化,并且具有有效的接地效果以及屏蔽电磁波效果,能实现制造电子设备的低成本化。电子设备的罩壳结构包括具有开口部的机箱和电子设备支撑体。电子设备支撑体被安装在机箱的开口周边部,并具有堵塞开口部的开口屏蔽部和从开口屏蔽部沿着机箱的开口周边部弯曲的安装周边部。其中,在电子设备支撑体中,将开口屏蔽部和安装周边部所形成的角设定为钝角。并且,安装周边部的至少一部分包括连接周边部,该连接周边部在将电子设备支撑体安装在机箱中的状态下,直接接触到机箱的开口周边部而形成电连接。 | ||
申请公布号 | CN1602152A | 申请公布日期 | 2005.03.30 |
申请号 | CN200410078358.2 | 申请日期 | 2004.09.23 |
申请人 | 京瓷美达株式会社 | 发明人 | 大村洋功;大桥広章 |
分类号 | H05K9/00;H05K5/00 | 主分类号 | H05K9/00 |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚 |
主权项 | 1.一种电子设备的罩壳结构,其特征在于,包括:机箱,其具有开口部;电子设备支撑体,其被安装在所述机箱的开口周边部,并具有堵塞所述开口部的开口屏蔽部和从所述开口屏蔽部沿着所述机箱的开口周边部弯曲的安装周边部,所述电子设备支撑体与所述机箱协同地实现电磁波屏蔽效果;其中,在所述电子设备支撑体中,将所述开口屏蔽部和所述安装周边部所形成的角设定为钝角,所述安装周边部的至少一部分包括连接周边部,所述连接周边部在将所述电子设备支撑体安装在所述机箱中的状态下,直接接触到所述机箱的所述开口周边部而形成电连接。 | ||
地址 | 日本大阪 |