| 发明名称 | 复合热处理方法 | ||
| 摘要 | 复合热处理方法属于热处理技术领域。本发明通过将化学热处理与奥氏体渗氮或奥氏体氮碳共渗技术结合起来进行复合处理方法，先将工件加热至奥氏体状态进行渗碳或碳氮共渗，获得预定的渗层，然后在同炉内将温度降低到奥氏体渗氮温度620～720℃进行渗氮或氮碳共渗处理，使工件表面层奥氏体的氮浓度提高到奥氏体渗氮层的水平，再进行直接淬火并在200～300℃范围内的时效处理或直接进行200～300℃温度区间中的等温淬火。本发明使处理工件兼具奥氏体渗氮淬火时效处理的高硬度(＞900HV)，又具有淬火温度(620～720℃)较低能减少工件变形的显著优越性，同时可以成倍提高奥氏体渗氮的有效硬化层深度。 | ||
| 申请公布号 | CN1195094C | 申请公布日期 | 2005.03.30 |
| 申请号 | CN02157722.6 | 申请日期 | 2002.12.25 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 胡明娟;沈甫法;苏智辉;朱祖昌;卑多慧 |
| 分类号 | C23C8/34;C23C8/80;C21D1/20 | 主分类号 | C23C8/34 |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟 |
| 主权项 | 1、一种复合热处理方法，其特征在于：通过将化学热处理与奥氏体渗氮或奥氏体氮碳共渗技术结合起来进行复合处理方法，先将工件加热至奥氏体状态进行渗碳或碳氮共渗，获得预定的渗层，然后在同炉内将温度降低到奥氏体渗氮温度620～720℃进行渗氮或氮碳共渗处理，使工件表面层奥氏体的氮浓度提高到奥氏体渗氮层的水平，再进行直接淬火并在200～300℃范围内的时效处理或直接进行200～300℃温度区间中的等温淬火。 | ||
| 地址 | 200030上海市华山路1954号 | ||