发明名称 |
冷却模块 |
摘要 |
本发明的冷却模块,在CPU上部以层叠结构配置使CPU产生的热量被冷却液吸热的冷却套、使冷却液循环的泵、进行冷却液的补充并将冷却液中的空气除去的贮液箱、和使所述冷却液冷却的第一散热器,在上述第一散热器的侧部配置对上述冷却液进行冷却的第二散热器,进而,冷却液对从吸收CPU产生的热量的冷却套经由散热器、散热器流回贮液箱地、由泵驱动进行循环。 |
申请公布号 |
CN1601731A |
申请公布日期 |
2005.03.30 |
申请号 |
CN200410028249.X |
申请日期 |
2004.03.10 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
松下伸二;及川洋典 |
分类号 |
H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
主分类号 |
H01L23/34 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
何腾云 |
主权项 |
1.一种冷却模块,是搭载在信息处理装置上的CPU的冷却模块,其特征在于,具备:与该CPU热连接并将CPU产生的热量向冷却液传递的冷却套、使冷却液循环的泵、进行冷却液的补充的贮液箱、和使所述冷却液散热的第一散热器和第二散热器;将所述冷却套、泵、贮液箱、以及所述第一散热器和第二散热器配置在冷却液的循环路径上,同时,在所述冷却套的上方设置所述泵和贮液箱,进而,在其上方设置所述第一散热器;所述第二散热器配置在层叠设置的所述冷却套、泵、贮液箱和第一散热器的侧部。 |
地址 |
日本东京 |