| 主权项 |
1.一种胶片式软性电路板之量产制程,其步骤包含:(a)提供一软性绝缘胶带,其系卷收于一卷轮;(b)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,连续压合铜箔及连续压合乾膜于该软性绝缘胶带并设定第一基准点,再卷收于一卷轮;(c)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,以第一基准点定位后,连续露光乾膜而形成图案,再卷收于一卷轮;(d)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,蚀刻铜箔而形成线路图案并去除该乾膜,再卷收于一卷轮;(e)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,连续贴合保护胶片,再卷收于一卷轮;(f)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,表面处理该软性绝缘胶带,使金属线路之显露处形成电镀层,再卷收于一卷轮;及(g)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,执行冲孔工程,在该软性绝缘胶带形成偶数排之链穴,并沿着链穴排列之平行线以切割或冲切分条该软性绝缘胶带,使其构成多条宽度较小之软性电路胶带,并卷收于卷轮,并且每一软性电路胶带具有复数个在两侧链穴之间的胶片式软性电路板。2.如申请专利范围第1项所述之胶片式软性电路板之量产制程,其中重覆执行(b)至(f)步骤,直到有适当层数之金属线路形成于该软性绝缘胶带。3.如申请专利范围第1项所述之胶片式软性电路板之量产制程,于冲孔切割步骤(g)之后,其另包含有一电气检查步骤,用以检测软性电路胶带并标示不良品。4.如申请专利范围第1项所述之胶片式软性电路板之量产制程,其中该软性绝缘胶带系为聚亚醯胺[polyimide, PI]、聚酯[polyester, PET]、聚对荼二甲酸乙二酯[Polyethylene naphthalate, PEN]、液晶聚合物[LiquidCrystal Polymer, LCP]或铁氟龙[Teflon, PTFE]之胶带。5.如申请专利范围第1项所述之胶片式软性电路板之量产制程,其中该保护胶片系为聚亚醯胺[PI]或聚酯[PET]之材质。6.如申请专利范围第1项所述之胶片式软性电路板之量产制程,于蚀刻步骤(d)之后,其另包含有:设定第二基准点于该软性绝缘胶带,以供保护胶片之定位。7.一种软性电路胶带,其具有复数个排列于数直列之胶片式软性电路板,每一胶片式软性电路板系包含:一软性绝缘层,其厚度系在10-75m;复数个金属线路,形成于该软性绝缘层上,其厚度在5-40m;一保护层,形成于该软性绝缘层上,其厚度系在10-75m,其中该保护层系具有镂空处,以使金属线路之连接端露出;其中在每一直列之胶片式软性电路板系形成有位于两侧之链穴。8.如申请专利范围第7项所述之软性电路胶带,其中该保护层系为一聚亚醯胺聚亚醯胺[PI]、聚酯[PET]或感光防焊绿漆之保护层。9.如申请专利范围第7项所述之软性电路胶带,其中在金属线路之露出连接端系形成有电镀层或突出电极。10.一种胶片式软性电路板之量产制程,其步骤包含:(a)提供一软性绝缘胶带,其表面形成有一铜箔,并卷收于一卷轮;(b)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,连续压合乾膜于该软性绝缘胶带,再卷收于一卷轮;(c)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,连续露光乾膜,再卷收于一卷轮;(d)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,蚀刻铜箔而形成线路图案并去除该乾膜,再卷收于一卷轮;(e)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,形成一保护层于该软性绝缘胶带,再卷收于一卷轮;(f)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,表面处理该软性绝缘胶带,再卷收于一卷轮;及(g)由卷轮卷出该软性绝缘胶带之后,执行冲孔工程,在该软性绝缘胶带形成偶数排之链穴,并沿着链穴排列之平行线以切割或冲切分条该软性绝缘胶带,使其构成多条宽度较小之软性电路胶带,并卷收于卷轮,并且每一软性电路胶带具有复数个在两侧链穴之间的胶片式软性电路板。11.如申请专利范围第10项所述之胶片式软性电路板之量产制程,其中重覆执行(b)至(f)步骤,直到有适当层数之金属线路形成于该软性绝缘胶带。12.如申请专利范围第10项所述之胶片式软性电路板之量产制程,于冲孔切割步骤(g)之后,其另包含有一电气检查步骤,用以检测软性电路胶带并标示不良品。13.如申请专利范围第10项所述之胶片式软性电路板之量产制程,其中该形成保护层步骤(e)系为保护胶片贴合、绿漆印刷或绿漆喷涂。14.如申请专利范围第10项所述之胶片式软性电路板之量产制程,其中该软性绝缘胶带系为聚亚醯胺[polyimide, PI]、聚酯[polyester, PET]、聚对荼二甲酸乙二酯[Polyethylene naphthalate, PEN]、液晶聚合物[LiquidCrystal Polymer, LCP]或铁氟龙[Teflon, PTFE]之胶带。15.如申请专利范围第10项所述之胶片式软性电路板之量产制程,其中该保护层系为聚亚醯胺[PI]、聚酯[PET]或感光防焊绿漆之材质。图式简单说明:第1图:依本发明之胶片式软性电路板之量产制程之流程方块图;第2图:依本发明之胶片式软性电路板之量产制程,提供一卷收于卷轮之软性绝缘胶带之立体图;第3a图:依本发明之胶片式软性电路板之量产制程,该软性绝缘胶带在连续压合铜箔步骤之侧向示意图;第3b图:依本发明之胶片式软性电路板之量产制程,该软性绝缘胶带在连续压合乾膜步骤之侧向示意图;第4图:依本发明之胶片式软性电路板之量产制程,该软性绝缘胶带在露光步骤之侧向示意图;第5图:依本发明之胶片式软性电路板之量产制程,该软性绝缘胶带在蚀刻步骤之侧向示意图;第6图:依本发明之胶片式软性电路板之量产制程,该软性绝缘胶带在贴合步骤之侧向示意图;第7图:依本发明之胶片式软性电路板之量产制程,该软性绝缘胶带在表面处理步骤之侧向示意图;第8图:依本发明之胶片式软性电路板之量产制程,该软性绝缘胶带在冲孔切割步骤之正向示意图;及第9图:依本发明之胶片式软性电路板之量产制程,制得之一胶片式软性电路板截面图。 |
