表面处理剂,表面处理制品以及使用该表面处理剂之镍无电镀敷法

摘要

本发明之目的系提供一种表面处理剂，当其用于例如铜或铜合金，进行镍无电镀敷时可减少补充催化液浴槽的频率，以及强化此种表面处理剂之安定性。表面处理剂包括一种液体，该液体系经由事先使贵金属化合物与其分子含有一个具金属捕捉能力之官能基之矽烷偶合剂混合所获得，表面处理剂之安定性可经由增加于液相之氧化能力予以强化。此外，表面处理剂也具有强化表面湿润性，特别是金属表面湿润性的效果。

主权项

1.一种表面处理剂,包括一种经由事先使钯化合物与矽烷偶合剂混合或反应所获得之液体,该矽烷偶合剂之分子含有具金属捕捉能力之官能基,以及添加至该液体中之过硫酸盐,其中,该矽烷偶合剂及钯化合物系事先以如下所示之重量比混合或反应:1/10<(矽烷偶合剂/钯化合物)<5/1。2.如申请专利范围第1项之表面处理剂,其中,该于分子含有具金属捕捉能力之官能基之矽烷偶合剂为一种经由唑化合物与环氧矽烷化合物反应所得之矽烷偶合剂。3.如申请专利范围第1项之表面处理剂,其中,该具有金属捕捉能力之官能基为咪唑基。4.如申请专利范围第1项之表面处理剂,其中,该表面处理剂之pH为2.0或以下。5.一种镍无电镀敷法,其特征为使用如申请专利范围第1至4项中任一项之表面处理剂于铜或铜合金进行前处理,然后进行镍无电镀敷。6.如申请专利范围第1至4项中任一项之表面处理剂,系用于处理制品表面者。图式简单说明:第1图为显示表面处理剂之铜浓度与欲沉积之镍板在表面处理剂中所需之最短浸没时间间之关系的曲线图。第2图为说明使用实施例7所示之表面处理剂处理后之表面之湿润性的相片。第3图为说明使用比较例6所示之表面处理剂处理后之表面之湿润性的相片。