| 主权项 |
1.一种具堆叠封装件之半导体装置,系包括:一基板;多数第一导电元件,其一端部电性连接至该基板上;至少一晶片,系藉由多数第二导电元件电性连接至该基板上;一封装胶体,用以包覆该晶片、第一导电元件及第二导电元件,并令该第一导电元件之另一端部外露出该封装胶体;以及至少一封装件,系藉由多数第三导电元件电性连接至外露出于该封装胶体之第一导电元件的端部。2.如申请专利范围第1项之具堆叠封装件之半导体装置,其中,该第一导电元件系焊锡凸块。3.如申请专利范围第1项之具堆叠封装件之半导体装置,其中,该第一导电元件系金质凸点(Gold StudBump)。4.如申请专利范围第1项之具堆叠封装件之半导体装置,其中,该第一导电元件系焊柱(Pin)。5.如申请专利范围第1项之具堆叠封装件之半导体装置,其中,该第二导电元件系焊线。6.如申请专利范围第1项之具堆叠封装件之半导体装置,其中,该第二导电元件系焊锡凸块。7.如申请专利范围第1项之具堆叠封装件之半导体装置,其中,该第三导电元件系锡球。8.如申请专利范围第1项之具堆叠封装件之半导体装置,其中,该封装件系藉该三导电元件与该第一导电元件电性连接。9.一种具堆叠封装件之半导体装置之制法,系包括下列步骤:制备一基板;接置多数第一导电元件于该基板上,使该第一导电元件与该基板成电性连接关系;以多数第二导电元件接置至少一晶片于该基板上,使该晶片与该基板成电性连接关系;进行模压作业,使接置于该基板上的该晶片、第一导电元件及第二导电元件为形成一封装胶体之封装树脂所完全包覆;进行研磨制程,研磨已固化之封装树脂,直迄该第一导电元件外露出封装胶体;以及以多数第三导电元件接置至少一封装件于该第一导电元件,使该封装件与该基板成电性连接关系。10.如申请专利范围第9项之制法,其中,该第一导电元件系焊锡凸块。11.如申请专利范围第9项之制法,其中,该第一导电元件系金质凸点(Gold Stud Bump)。12.如申请专利范围第9项之制法,其中,该第一导电元件系焊柱(Pin)。13.如申请专利范围第9项之制法,其中,该第二导电元件系焊锡凸块。14.如申请专利范围第9项之制法,其中,该第二导电元件系焊线。15.如申请专利范围第9项之制法,其中,该封装件系藉该第三导电元件与该第一导电元件电性连接。图式简单说明:第1(A)至1(D)图系习知具多晶片之半导体装置之制法之步骤示意图;第2图系第1(D)图之习知具多晶片之半导体装置之俯视图;第3(A)至3(E)图系本发明之具堆叠封装件之半导体装置之制法之步骤示意图;第4图系第3(E)图之具堆叠封装件之半导体装置的俯视图;第5图系本发明之具堆叠封装件之半导体装置另一实施例的侧视图;第6图系本发明之具堆叠封装件之半导体装置再一实施例的侧视图;以及第7图系本发明之具堆叠封装件之半导体装置又一实施例的侧视图。 |
