| 主权项 |
1.一种混合型封装结构,包括:一封装基材,具有一顶面及一背面,该封装基材之该顶面上具有复数个凸块接点,而该封装基材之该背面上具有复数个导线接点,其中该封装基材具有至少一开口;一晶片,具有一主动表面,且该晶片之该主动表面上更具有复数个第一焊垫及复数个第二焊垫;复数条导线,穿过该开口,分别连接于该些第一焊垫至该些导线接点;复数个凸块,分别连接于该些凸块接点与该些第二焊垫之间;一封装材料,包覆该晶片、该些凸块、该些导线及部分之该封装基材;以及复数个焊球,配置于该封装基材之该背面上,而且该些焊球系与该封装基材电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之混合型封装结构,其中每一该些第二焊垫间的间距系大于每一该些第一焊垫间的间距。3.如申请专利范围第1项所述之混合型封装结构,其中该封装基材之该背面上具有复数个焊球接点,而该些焊球系分别配置于该些焊球接点上。4.如申请专利范围第1项所述之混合型封装结构,其中该些第一焊垫的排列包括单排环状排列。5.如申请专利范围第4项所述之混合型封装结构,其中该些第一焊垫的排列系为单排矩形排列。6.如申请专利范围第1项所述之混合型封装结构,其中该些第一焊垫的排列包括多排环状排列。7.如申请专利范围第6项所述之混合型封装结构,其中该些第一焊垫的排列系为多排矩形排列。8.如申请专利范围第1项所述之混合型封装结构,其中该些导线之材质包括金。9.如申请专利范围第1项所述之混合型封装结构,其中该些凸块包括焊锡凸块。10.一种混合型封装结构,包括:一封装基材,具有一顶面及一背面,该封装基材之该顶面上具有复数个凸块接点,而该封装基材之该背面上具有复数个导线接点,其中该封装基材具有至少一开口;一晶片,具有一主动表面,且该晶片之该主动表面上更具有复数个第一焊垫及复数个第二焊垫;复数条导线,穿过该开口,分别连接于该些第一焊垫至该些导线接点;复数个凸块,分别连接于该些凸块接点与该些第二焊垫之间;一封装材料,包覆该晶片、该些凸块、该些导线及部分之该封装基材;复数个焊球,配置于该封装基材之该背面上,而且该些焊球系与该封装基材电性连接;以及一止泄杆,配置于该封装基材之该背面上,其中该止泄杆系位于该导线接点的外围。11.如申请专利范围第10项所述之混合型封装结构,其中每一该些第二焊垫间的间距系大于每一该些第一焊垫间的间距。12.如申请专利范围第10项所述之混合型封装结构,其中该封装基材具有复数个焊球接点,而该些焊球系分别配置于该些焊球接点上。13.如申请专利范围第10项所述之混合型封装结构,其中该些第一焊垫的排列包括单排环状排列。14.如申请专利范围第13项所述之混合型封装结构,其中该些第一焊垫的排列系为单排矩形排列。15.如申请专利范围第10项所述之混合型封装结构,其中该些第一焊垫的排列包括多排环状排列。16.如申请专利范围第15项所述之混合型封装结构,其中该些第一焊垫的排列系为多排矩形排列。17.如申请专利范围第10项所述之混合型封装结构,其中该些导线之材质包括金。18.如申请专利范围第10项所述之混合型封装结构,其中该些凸块包括焊锡凸块。图式简单说明:第1图绘示习知覆晶球格阵列型之晶片封装结构的剖面示意图;第2A图绘示本发明之较佳实施例之混合式封装结构的剖面示意图;第2B图绘示本发明之较佳实施例之另一混合式封装结构的剖面示意图;第3图绘示本发明晶片与凸块之俯视示意图;第4图绘示本发明另一种晶片与凸块之俯视示意图;以及第5图绘示本发明再一种晶片与凸块之俯视示意图。 |
