发明名称 具有复杂横切面的就位成型衬垫之制造方法
摘要 一种制造定位成型衬垫的方法,包含一步骤系提供一基材其具有一表面可承纳一具有非圆形截面的密封衬垫。一稳定成型的流质材料其截面完全匹配于该非圆形截面将会被挤押于该表面上,嗣该流质材料会固化而形成该衬垫。
申请公布号 TWI230034 申请公布日期 2005.03.21
申请号 TW092115058 申请日期 2003.06.03
申请人 雷德科技股份有限公司 发明人 雷查德A. E. 凯帝
分类号 H05K9/00;B29C47/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种制造定位成型衬垫的方法,包含: 提供一基材其具有一表面可承纳一具有所欲非圆 形截面的衬垫; 经由一具有非圆形孔之配布喷嘴挤出具有一截面 实质地匹配于该所欲非圆形截面之稳定成型的流 质材料至该表面上;及 固化该流质材料来形成该衬垫。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该配布喷嘴系 可于一垂直于该基材表面之轴附近旋转,且该喷嘴 的旋转系被控制成令该喷嘴能相对于一配布方向 保持一固定角度。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中该配布喷嘴系 可于一垂直于该基材表面之轴附近旋转,该配布喷 嘴会被旋转来修正被挤出于该表面上之流质材料 的截面。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中该非圆形截面 系为一矩形截面。 5.如申请专利范围第1项之方法,其中该非圆形截面 系为一方形截面。 6.如申请专利范围第1项之方法,其中该非圆形截面 系为一三角形截面。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中该流质材料系 为一弹性材料。 8.如申请专利范围第1项之方法,其中该流质材料系 可在固化之后形成一高频屏罩密封衬垫。 9.如申请专利范围第1项之方法,其中该流质材料系 可形成一导电弹性衬垫。 10.一种含有一基材及非圆形截面衬垫的总成,于该 基材上藉由直接地沿一所欲配布路径,经由一具有 一截面实质地匹配于该衬垫之非圆形截面的喷嘴 挤出流质材料,并固化该流质材料以形成该衬垫, 以获致一衬垫。 11.如申请专利范围第10项之总成,其中该所欲的配 布路径包括方向的转变,且其中该喷嘴于一垂直于 该基材表面之轴附近旋转,在方向转变时相对于该 配布路径保持该喷嘴于一固定角度,藉以保持该衬 垫的形状。 12.如申请专利范围第10项之总成,其中该喷嘴于一 垂直于该基材之轴附近旋转,以修改该衬垫的截面 形状。 13.如申请专利范围第10项之总成,其中该非圆形截 面系为一矩形截面。 14.如申请专利范围第10项之总成,其中该非圆形截 面系为一方形截面。 15.如申请专利范围第10项之总成,其中该非圆形截 面系为一三角形截面。 16.如申请专利范围第10项之总成,其中该非圆形截 面相对于该基材系为歪斜的。 17.如申请专利范围第10项之总成,其中该流质材料 系为一弹性材料。 18.如申请专利范围第10项之总成,其中该流质材料 系可在固化之后形成一高频屏罩密封衬垫。 19.如申请专利范围第10项之总成,其中该流质材料 系可形成一导电弹性衬垫。 图式简单说明: 第1图为一两片式壳体的部份截面图,该壳体具有 相对的通道当接合时会形成一非圆形截面而可承 纳一EMI屏蔽衬垫。 第2图为一配布喷嘴的正视图,其具有一孔口可配 布该衬垫材料而完全匹配于第1图之两片式壳体所 形成的非圆形截面。 第3图为第1图之一壳体的部份截面图,在其通道内 已被以第2图的喷嘴来配布一具有非圆形截面的衬 垫。 第4图为一三角形截面的衬垫材料正被押出的立体 图,其系由一垂直设置而具有三角形对应截面的喷 嘴沿一垂直于基材之轴来转动时所押出者。 第5图为一三角形截面的衬垫材料由一水平设置的 喷嘴在沿一垂直于基材之轴转动时来被押出的立 体图。 第6图为一般使用的衬垫形状之截面图,其可使用 本发明的方法来制成。 第7图为以垂直喷嘴所押出之衬垫的截面图,惟该 喷嘴相对于基材表面并未完全对正(即歪斜)而致 影响该衬垫的形状。
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