发明名称 用以量化晶圆不均匀性之使用者介面及以图表研究其意义
摘要 提供一种晶圆观看器系统作为图表呈现及分析一晶圆及晶圆序列。更明确而言,晶圆观看器系统包括一图表使用者介面以显示晶圆、图表选择晶圆分析区域、进行分析于晶圆的选择区域、及显示分析结果。
申请公布号 TWI229914 申请公布日期 2005.03.21
申请号 TW092126645 申请日期 2003.09.26
申请人 兰姆研究公司 发明人 乔许 路克;安祖D. 贝利三世;马克 威尔克逊
分类号 H01L21/66;G01B11/02 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 许峻荣 新竹市民族路37号10楼
主权项 1.一种用以控制晶圆位置图分析之图表使用者介 面,包含有: 提供图表选择控制以选择晶圆位置图之区域作统 计分析; 产生对选择的区域之统计数据以完成统计分析; 显示选择的区域之统计数据;及 在侦测到选择区域中的改变时重新产生显示用的 统计数据。 2.如申请专利范围第1项之用以控制晶圆位置图分 析之图表使用者介面,更包含: 提供横切面以分析晶圆位置图,横切面能够被图表 调整至新横切面位置造成选择区域中的改变;及 在侦测到新的横切面位置时呈现统计数据。 3.如申请专利范围第1项之用以控制晶圆位置图分 析之图表使用者介面,更包含: 提供图表控制以选择统计分布之半径値及角度値; 及 使能够执行图表调整半径値及角度値,半径値及角 度値界定选择的区域。 4.如申请专利范围第1项之用以控制晶圆位置图分 析之图表使用者介面,更包含: 提供于晶圆位置图中确认的表面不均匀性之质量 中心的图表代表。 5.如申请专利范围第1项之用以控制晶圆位置图分 析之图表使用者介面,其中选择的区域界定次母体 分析,其中完整母体分析系为整个晶圆。 6.一种用以分析用来产生晶圆位置图之数据的图 表使用者介面,晶圆位置图用以确认已受蚀刻表面 之不均匀轮廓,使用者介面包含有: 提供空间分布选项以选择关于表面不均匀轮廓之 次母体数据,次母体数据为少于整个晶圆表面之晶 圆的目标区域; 使能够执行一特定空间分布选项的图表选择; 使能够执行一区域的图表确认,此区域系为次母体 数据;及 显示此区域的度量,在侦测到图表确认区域中的改 变时将度量自动更新。 7.如申请专利范围第6项之用以分析用来产生晶圆 位置图之数据的图表使用者介面,其中空间分布选 项之其中一项界定重叠分析用次母体数据之环形, 且环形能够被置于造成确认区域中的改变。 8.如申请专利范围第6项之用以分析用来产生晶圆 位置图之数据的图表使用者介面,其中空间分布选 项之其中一项界定半圆形,且半圆形能够被重新放 置以造成确认区域中的改变。 9.如申请专利范围第6项之用以分析用来产生晶圆 位置图之数据的图表使用者介面,其中空间分布选 项之其中一项界定圆形,且圆形能够被拖曳至不同 大小以造成确认区域中的改变。 10.一种用以分析晶圆测量数据之图表使用者介面, 包含有: 提供一控制以选择第一组晶圆测量数据; 提供一控制以选择第二组晶圆测量数据; 提供一控制以于第一组晶圆测量数据及第二组晶 圆测量数据之间进行数学运算,数学运算建立晶圆 数据之一组结果;及 显示晶圆数据之结果组合。 11.如申请专利范围第10项之用以分析晶圆测量数 据之图表使用者介面,其中第一组晶圆测量数据及 第二组晶圆测量数据代表晶圆测量数据之一共同 子集,晶圆测量数据之共同子集相关于晶圆的一部 份。 12.如申请专利范围第11项之用以分析晶圆测量数 据之图表使用者介面,更包括: 提供一子集选择控制以选择晶圆测量数据之共同 子集。 13.如申请专利范围第12项之用以分析晶圆测量数 据之图表使用者介面,其中子集选择控制用于自第 一组晶圆测量数据、第二组晶圆测量数据、及第 一及第二组晶圆测量数据两者去除特定晶圆测量 数据。 14.如申请专利范围第10项之用以分析晶圆测量数 据之图表使用者介面,其中显示晶圆数据之结果组 合包括显示晶圆位置图,晶圆位置图图示晶圆数据 之结果组合为晶圆表面上的位置函数,将晶圆数据 之结果组合内不同的大小利用一种颜色刻度或单 色刻度图示。 15.一种用以管理及评估晶圆测量数据之集合的图 表使用者介面,包含有: 提供一控制以选择晶圆测量数据之集合; 提供一控制以进行评估晶圆测量数据之集合,评估 建立一组评估结果;及 显示评估结果之组合。 16.如申请专利范围第15项之用以管理及评估晶圆 测量数据之集合的图表使用者介面,更包括: 提供控制以增加或移除晶圆测量数据之组合至或 由晶圆测量数据之集合。 17.如申请专利范围第15项之用以管理及评估晶圆 测量数据之集合的图表使用者介面,更包括: 提供一控制以自一群晶圆测量数据产生晶圆测量 数据之集合,晶圆测量数据群包括多片晶圆之同类 型测量数据。 18.如申请专利范围第15项之用以管理及评估晶圆 测量数据之集合的图表使用者介面,其中进行评估 晶圆测量数据之集合的控制包括用以选择欲评估 之量的控制,量系选自一组选项包括平均数、关于 平均数之标准差、最大値及最小値之间的全距、 最大値、及最小値。 19.如申请专利范围第15项之用以管理及评估晶圆 测量数据之集合的图表使用者介面,其中进行评估 晶圆测量数据之集合的控制包括用以选择欲评估 之晶圆测量数据子集的控制,晶圆测量数据子集系 关于晶圆的一部份。 20.如申请专利范围第19项之用以管理及评估晶圆 测量数据之集合的图表使用者介面,其中选择晶圆 测量数据子集的控制包括于晶圆之任意一半、自 晶圆中心可向外延伸的任意区域、及距晶圆中心 任意距离可选择的环形区域其中之一内选择晶圆 测量数据之选项。 21.一种用以进行轮廓分析之图表使用者介面,包含 有: 显示一电子显微镜影像; 提供控制以调整电子显微镜影像;及 提供图表测量控制。 22.如申请专利范围第21项之用以进行轮廓分析之 图表使用者介面,更包含: 提供控制以校正图表测量控制。 23.如申请专利范围第21项之用以进行轮廓分析之 图表使用者介面,更包含: 显示一轮廓于电子显微镜影像上。 图式简单说明: 图1为一图式显示根据本发明一个实施例一晶圆观 看系统之图表使用者介面(GUI, graphical user interface) ; 图2为一图式显示根据本发明一个实施例晶圆显示 区域之单独视图; 图3为一图式显示根据本发明一个实施例晶圆数据 区域之单独视图; 图4为一图式显示根据本发明一个实施例当选择横 断分析选项时的GUI; 图5为一图式显示根据本发明一个实施例横断区域 之单独视图; 图6为一图式显示根据本发明一个实施例长条图区 域之单独视图; 图7为一图式显示根据本发明一个实施例当选择分 布分析选项时的GUI; 图8为一图式显示根据本发明一个实施例放射/角 度分布区域之单独视图; 图9为一图式显示根据本发明一个实施例当选择 XSEM/轮廓分析选项时的GUI; 图10为一图式显示根据本发明一个实施例XSEM/轮廓 区域之单独视图; 图11为一图式显示根据本发明一个实施例当选择 连续分析选项时的GUI; 图12为一图式显示根据本发明一个实施例连续分 析图区域之单独视图; 图13为一图式显示根据本发明一个实施例空间统 计区域之单独视图; 图14为一图式显示根据本发明一个实施例具有边 对边空间分布选择之空间统计区域的单独视图;及 图15为一图式显示根据本发明一个实施例具有环 状空间分布选择之空间统计区域的单独视图。
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