发明名称 ROBUST INTERCONNECT STRUCTURE
摘要 <p>A structure comprising a layer of copper, a barrier layer, a layer of AlCu, and a pad-limiting layer, wherein the layer of AlCu and barrier layer are interposed between the layer of copper and pad-limiting layer.</p>
申请公布号 IL146333(A) 申请公布日期 2005.03.20
申请号 IL20000146333 申请日期 2000.05.15
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人
分类号 H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/60;H01L23/485;(IPC1-7):H01L23/185 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
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