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发明名称
ROBUST INTERCONNECT STRUCTURE
摘要
<p>A structure comprising a layer of copper, a barrier layer, a layer of AlCu, and a pad-limiting layer, wherein the layer of AlCu and barrier layer are interposed between the layer of copper and pad-limiting layer.</p>
申请公布号
IL146333(A)
申请公布日期
2005.03.20
申请号
IL20000146333
申请日期
2000.05.15
申请人
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人
分类号
H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/60;H01L23/485;(IPC1-7):H01L23/185
主分类号
H01L23/52
代理机构
代理人
主权项
地址
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