| 发明名称 |
PROCEDE D'IMPLANTATION DE DISPOSITIF A SEMICONDUCTEURS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
FR2788881(B1) |
申请公布日期 |
2005.03.18 |
| 申请号 |
FR19990015347 |
申请日期 |
1999.12.06 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD |
发明人 |
KANG TAE GYOUNG |
| 分类号 |
H01L27/108;H01L21/8242;H01L27/02;(IPC1-7):H01L21/28;H01L27/105;H01L29/41 |
主分类号 |
H01L27/108 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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