| 发明名称 |
Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
HK1030385(A1) |
申请公布日期 |
2005.03.18 |
| 申请号 |
HK20010101360 |
申请日期 |
2001.02.23 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
SHOHJI IKUO |
| 分类号 |
B02C17/04;B22F1/00;B22F9/02;B23K35/00;B23K35/02;B23K35/26;B23K35/30;B23K35/40;H05K3/34;(IPC1-7):B23K;B02C |
主分类号 |
B02C17/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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