| 摘要 |
<p>Die Beschichtung dentaler Substrate, z.B. die Stümpfe eines Arbeitsmodells oder Implantate mit Keramik, z.B. Alumina, mittels Elektrophorese führte insbesondere wegen der Gasentwicklung zu nicht-brauchbaren Produkten. Es ist daher Aufgabe der Erfindung ein Beschichtungsverfahren bereitzustellen, das in kürzester Zeit die Beschichtung dentaler Substrate mit höchster Qualität ermöglicht, unabhängig von der materialmäßigen Beschaffenheit des Substrates. Bei dem Verfahren wird das Substrat (Stumpf 2) in einer isolierenden Masse (3) in einem vertikalen Halter (1) fixiert. Das Substrat wird mit einem Trennmittel und einer hygroskopischen Schicht überzogen, auf die durch kurzes Eintauchen in den Schlicker (6) eine weitere Schicht aufgebracht wird. Uber die so gebildete Schicht (7) wird der Strom für die Elektrophorese zugeführt. Bei diesem Verfahren wird bei nicht-leitenden Substraten kein Silberlack oder ähnliches benötigt. Bei leitenden Substraten, z.B. Titanimplantate, funktioniert das Verfahren ebenfalls, da der Strom nur über die Schicht (7) fließt.</p> |
