发明名称 | 金属氧化半导体电晶体的制造方法 | ||
摘要 | 一种金属氧化半导体电晶体的制造方法,系提供一基底,其中于基底上形成有一闸极结构,再于闸极结构侧壁形成一第一间隙壁,接着,对基底进行一预非晶矽化植入制程,以使部分基底非晶矽化,再于第一间隙壁两侧之基底中形成一源极/汲极延伸掺杂区,然后,于第一间隙壁的侧壁形成一第二间隙壁,再于第二间隙壁两侧之基底中形成一源极/汲极掺杂区,其后,进行一预回火制程,再进行一固相磊晶制程,以使非晶矽化之部分基底再结晶,并活性化源极/汲极延伸掺杂区与源极/汲极掺杂区以形成一源极/汲极,之后再进行一后回火制程。 | ||
申请公布号 | TW200511506 | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
申请号 | TW092124424 | 申请日期 | 2003.09.04 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 王俞仁;简金城;王湘莹;杨能辉 |
分类号 | H01L21/8234 | 主分类号 | H01L21/8234 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |