发明名称 接面隔离主动元件的形成方法
摘要 本发明提供一种接面隔离主动元件的形成方法。提供一半导体基底,其上具有复数个预定的主动区,并且在任两个主动区之间具有至少一预定的隔离区。形成一第一闸极结构于位在主动区之部分基底上,并且形成一第二闸极结构于位在隔离区之基底上。形成一第一离子掺杂区于位在第一、第二闸极结构两侧之基底内。形成一底抗反射层于基底与第一、第二闸极结构上。非等向性去除部分底抗反射层而露出第二闸极结构。去除第二闸极结构而露出基底表面。形成一第二离子掺杂区于位在隔离区之基底中。去除底抗反射层。
申请公布号 TW200511486 申请公布日期 2005.03.16
申请号 TW092124717 申请日期 2003.09.08
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 王俊淇;苏俊联;吕文彬
分类号 H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路16号