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发明名称
半导体晶片和积体电路晶片以及形成具有完全矽化结构之半导体元件和形成具有完全矽化之闸电极的电晶体之方法
摘要
一具有复数个矽化之多晶矽结构的半导体元件,其中系提供该些多晶矽结构一大致均匀的矽化反应。闲置多晶矽结构于矽化反应前形成于基底上,其可允许晶圆表面得以平坦而不致产生一过度凹陷处,并导致参与矽化反应的金属量于不同多晶矽结构中大致均匀地分布。
申请公布号
TW200511559
申请公布日期
2005.03.16
申请号
TW093103863
申请日期
2004.02.18
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
杨育佳;王志豪;胡正明
分类号
H01L27/092
主分类号
H01L27/092
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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