发明名称 双复晶矽层及其制造方法
摘要 一种具有双复晶矽电极之半导体元件及其制造方法。此半导体元件包括一第一复晶矽层,其沉积于一第二复晶矽层之上。每一层复晶矽可单独掺杂形成,因此可使晶圆上的某些半导体元件具有单复晶矽层,而其他元件则具有双复晶矽层。在一实施例中,此半导体元件被用为构成记忆元件,其中位于晶胞区之储存电容及电晶体由双复晶矽层所构成,而位于周边区之元件则由单复晶矽层所构成。
申请公布号 TW200511561 申请公布日期 2005.03.16
申请号 TW093101537 申请日期 2004.01.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 白志阳;蒋敏雄;王铨中;伍寿国
分类号 H01L27/10 主分类号 H01L27/10
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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