发明名称 | 一种缺陷原因分析的方法 | ||
摘要 | 首先提供一样本,该样本之上表面上具有复数个缺陷,接着进行一缺陷检测,以侦测出该等缺陷之大小及位置,并对该样本进行一化学组成分析,再根据该化学组成分析之结果来进行一图谱分析,最后根据该图谱分析之结果来判别该等缺陷之产生原因。 | ||
申请公布号 | TW200511461 | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
申请号 | TW092124393 | 申请日期 | 2003.09.03 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 林龙辉 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市科学园区力行一路12号 |