发明名称 成膜方法,配线图案的形成方法,半导体装置的制造方法,光电装置及电子机器
摘要 本发明的课题是在于提供一种可高率高生产性来形成高可靠度的膜之成膜方法。本发明的成膜方法,系于使形成于基材5上的复制层6复制于被处理材1上,藉此于该被处理材1上形成预定的膜,其特征包含:对上述被处理材1的表面进行藉由化学的相互作用来提高上述复制层6对该被处理材1的密着性的表面处理之过程。
申请公布号 TW200510854 申请公布日期 2005.03.16
申请号 TW093126768 申请日期 2004.09.03
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 丰田直之
分类号 G02F1/133 主分类号 G02F1/133
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本