| 摘要 |
本发明系关于一种可经硬化以形成黏着剂之组合物。该黏着剂适用于电子工业。该组合物系藉由混合包括以下成分之组份而制备：(Ⅰ)每分子具有平均至少两个末端不饱和有机基团之聚有机矽氧烷，(Ⅱ)每分子具有平均至少两个与矽相键接之氢原子之有机氢聚矽氧烷，(Ⅲ)氢化矽烷化催化剂，(IV)具有至少一个可与组份(Ⅰ)、组份(Ⅱ)、或两者反应的官能基之氟有机聚矽氧，(V)不饱和酯官能化合物，及(VI)黏着促进剂。该组合物亦可包括一或多种选自(VII)空隙减少剂、(VIII)颜料、(IX)填充剂、(X)硬化改质剂、(XI)流变改质剂及(XII)间隔剂之可选组份。 |
