可再剥离之感压性黏着片材

摘要

本发明之可再剥离之感压性黏着片材，其包含形成在一基底薄膜上方的一黏着剂层，而且其更包含至少一个在该基底薄膜与该黏着剂层之间的中间层，该中间层在23℃有3.0x10^4至1.0x10^8帕(Pa)的储存弹性模数(G')，而且在200℃有1.0x10^3至8.0x10^4帕的储存弹性模数(G')。即便当此可再剥离之感压性黏着片材与一半导体晶圆彼此黏附在一起，且他们被放置在一加热的环境中时，可以防止该晶圆翘曲。