微型机器之制造方法

摘要

本发明系一种不须要特殊之封装技术，即可进行牺牲层之除去及封装的微型机器之制造方法。此具备振动子(4)之微型机器(1)之制造方法，包含有：在振动子(4)的可动部周围形成牺牲层之工序；以罩覆膜(8)覆盖牺牲层上，并且在该罩覆膜(8)形成连通于牺牲层的贯通孔(10)之工序；为了在可动部周围形成空间，而使用贯通口(10)进行除去牺牲层的牺牲层蚀刻之工序；以及在进行了牺牲层蚀刻后，进行减压下之成膜处理，密封贯通孔(10)之工序。