| 摘要 |
一种使用于半导体装置的基板(300)，其具有第一(301a)与第二表面(301b)以及包括绝缘材料的基底结构。复数个输入/输出终端衬垫(302、303)系各自分布于第一与第二表面上，且这些终端衬垫经由构成基底结构所必须的导电轨迹来互连。复数个选出金属层(304至309)系分布于该结构中；该些金属层实质平行该些表面且藉由绝缘材料而彼此相隔，以及与该些表面隔间。相对于各表面的至少一金属层(分别是304或307)具有开口(320a、320b)于其中，其结构使得直接相对于各终端衬垫(303)的金属区域(307a)与该层的剩下部分电性绝缘。选择这些开口的宽度，以提供一预定电容值于各终端(303)与金属层(307)剩下部分之间。 |
