在铜层上方形成上盖层之方法及铜内连线之形成方法

摘要

本发明揭示一种在铜层上方形成上盖层之方法。在一基底上沉积一铜层。接着，对铜层表面实施含氢电浆处理以去除形成于其上的铜氧化物，藉以抑制铜凸起物(hillock)之形成。之后，再对铜层表面实施含氮电浆处理以改善铜层表面之附着性。最后，在铜层上方形成一上盖绝缘层。