| 摘要 |
一种印刷电路基板表面胶膜之自动剥除法及其装置，包括以弹性刮刀先行刮膜后再采用黏轮拨除胶膜的方法，架构形成一具有入料区、刮膜区、剥膜区及另一出料区等组成的自动拨膜装置；其中该黏附有单面或双面胶膜的印刷电路基板系自入料区载入至刮膜区，藉刮膜区内的弹性刮板将印刷电路基板上的胶膜端边先行刮出分离的毛边，随后于剥膜区内使用粘轮将已略为剥离的胶膜毛边加以压黏，并转动黏轮至一既定的拉膜角度及拉抬一拉膜高度，使相对位移行进中的印刷电路基板上胶膜能逐渐被剥除，并在出料区内将已剥膜的印刷电路基板及该胶膜依续移载至出料口排料，为其特征者。 |
