| 摘要 |
本发明系有关一种封装材料剪向黏着力试验机，系针对IC产业界对金属材料与封装胶料表面界面所产生的黏着力数据，而提供给工程师选用材料之参考指标；且本发明之黏着力测试机最主要系针对模具与封装胶料进行剪向黏着力之测试。而且亦可适用于不同金属材料(钢、铁、铜、铝、镁、钛、铅、锡等)或非金属材料(陶瓷、聚合物、纤维、塑胶、电子材料等)各材料间的剪黏着力量测；其特征在于：该材料剪向黏着力测试机的机台上对应设置一检测模组，其包括有主架体、成型模组、灌胶系统、剪向检测模组、进、入料装置及真空下料吸盘等，藉以量测出各材料间的剪向黏着力，以提供产业界一参考数据，以便因应设计上、制造上的考量。 |
