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发明名称
配线基板、配线基板之制造装置及配线基板之制造方法
摘要
一种配线基板,系藉由将可视影像转印至基板上的电子照相方式所形成的配线基板,其特征为具备:可视影像被转印之基板;选择地被形成在前述基板上,含有已经分散的金属微粒子之非导电性的金属含有树脂层;被形成在前述金属含有树脂层上之导电性的导电金属层;及被形成在前述基板上之金属含有树脂层之间的树脂层。
申请公布号
TW200511914
申请公布日期
2005.03.16
申请号
TW093120884
申请日期
2004.07.13
申请人
东芝股份有限公司
发明人
青木秀夫;山口直子;田洼知章
分类号
H05K3/12;G03G13/00
主分类号
H05K3/12
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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