发明名称 多结构矽鳍及其制造方法
摘要 本发明揭示一种用于FinFET装置之半导体鳍结构,其并入一上方区域及一下方区域,其中上方区域是以实质上垂直侧壁形成,及下方区域是以倾斜侧壁形成以产生一较宽底部部分。揭示之半导体鳍结构一般亦包括一水平阶状部分,位于上方区域及下方区域间之介面。也揭示一系列制造半导体装置之方法,装置并入具有此双重结构之半导体鳍,及并入绝缘材料之各种组合,材料例如二氧化矽及/或氮化矽,用以在相邻半导体鳍之间形成浅渠沟隔离(STI)结构。
申请公布号 TW200511522 申请公布日期 2005.03.16
申请号 TW093123949 申请日期 2004.08.10
申请人 三星电子股份有限公司 发明人 林德炯;李炳赞;崔时荣;金泽中;孙龙勋;丁仁洙
分类号 H01L21/84;H01L27/12 主分类号 H01L21/84
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 韩国