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发明名称
多结构矽鳍及其制造方法
摘要
本发明揭示一种用于FinFET装置之半导体鳍结构,其并入一上方区域及一下方区域,其中上方区域是以实质上垂直侧壁形成,及下方区域是以倾斜侧壁形成以产生一较宽底部部分。揭示之半导体鳍结构一般亦包括一水平阶状部分,位于上方区域及下方区域间之介面。也揭示一系列制造半导体装置之方法,装置并入具有此双重结构之半导体鳍,及并入绝缘材料之各种组合,材料例如二氧化矽及/或氮化矽,用以在相邻半导体鳍之间形成浅渠沟隔离(STI)结构。
申请公布号
TW200511522
申请公布日期
2005.03.16
申请号
TW093123949
申请日期
2004.08.10
申请人
三星电子股份有限公司
发明人
林德炯;李炳赞;崔时荣;金泽中;孙龙勋;丁仁洙
分类号
H01L21/84;H01L27/12
主分类号
H01L21/84
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
韩国
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