发明名称 发光装置
摘要 本发明提供一种无需改变发光装置大小就能够增大发光量之发光装置。本发明之发光装置,其特征系于凹凸基板1之凹凸状表面1a上形成有半导体层30。于本发光装置中,可以实现:将凹凸基板及半导体层制成为A1xGayIn1–x–yN(0≦x、0≦y、x+y≦1);形成凹凸基板之凹凸状表面的各个平面具有从将L设为1~4之整数时的(11–2L)及(1–10L)中选择之1种以上之面指数;又形成凹凸基板之凹凸状表面的各个平面与基底平面所成之角度ψ为35°~80°。
申请公布号 TW200511609 申请公布日期 2005.03.16
申请号 TW093115831 申请日期 2004.06.02
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 中田成二
分类号 H01L33/00;H01L23/04 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本