端子及其电镀方法

摘要

本发明系关于一种端子及其电镀方法，其主要用于测试型插座连接器之端子等对耐磨耗性与耐腐蚀性要求较高的端子上，该端子之材料包括基材及镍、银、金三层镀层，端子电镀方法主要用来电镀端子与晶片模组端子脚接触部份。该电镀方法主要经过放料、脱脂、酸洗、镀镍、预镀银、镀银、镀金及收料流程，于端子基材上增加了镍、银、金三层镀层，且根据端子不同的用途，镀层的厚度亦不同，其中，银镀层的厚度为镍镀层厚度的3～6倍，且银镀层的厚度为金镀层厚度的3～6倍。