发明名称 减少力矩/弯曲之摩擦片
摘要 一种用于接收电子封装之插座组合(40),包含具有接点阵列之壳体(46)。一盖体(42)可滑动固定至前述壳体且可相对于前述壳体在开启位置与关闭位置之间移动。前述壳体与盖体接受凸轮针脚(44),其中前述凸轮针脚的旋转可在前述开启与开关位置之间移动前述盖体。前述壳体包含具有开启推挤表面(142)与关闭推挤表面(144)的长椭圆形上升元件(140)。前述凸轮针脚与前述接点阵列的距离远于前述长椭圆形上升元件与前述接点阵列的距离。壳体摩擦片(52)套叠于前述壳体内,前述壳体摩擦片具有接受前述凸轮针脚的凸轮接受孔(172)以及接受前述长椭圆形上升元件的长椭圆形凹槽(166),其中在前述盖体相对于前述壳体移动时,前述壳体摩擦片将前述凸轮针脚的致动力转换到前述开启推挤表面与关闭推挤表面。
申请公布号 TW200511657 申请公布日期 2005.03.16
申请号 TW093101163 申请日期 2004.01.16
申请人 太谷电子公司 发明人 马克林顿 杰弗里 拜伦
分类号 H01R13/193;H01R13/625 主分类号 H01R13/193
代理机构 代理人 陈传岳
主权项
地址 美国