| 发明名称 | 光半导体零件的组件以及光拾波装置 | ||
| 摘要 | 光半导体零件的组件，底座的零件装载面的外形由相互对向的第1和第2弧形轮廓部、连接第1和第2弧形轮廓部各一端的第1弦轮廓部、连接第1和第2弧形轮廓各另一端的第2弦轮廓部形成，第1和第2弧形轮廓部的各中心一致，而且，第1弧形轮廓部的半径大于第2弧形轮廓部的半径。因此，在从第1弧形轮廓部到该中心的宽阔空间配置光检出器和偏向分离元件，并使成为无用空间的从第2弧形轮廓部到其中心的空间狭窄，实现了小型化和降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1193469C | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
| 申请号 | CN02126504.6 | 申请日期 | 2002.07.04 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 小川勝 |
| 分类号 | H01S5/30;G11B7/12;G11B7/125 | 主分类号 | H01S5/30 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙敬国 |
| 主权项 | 1.一种光半导体零件的组件(10)，在底座(11)的零件装载面上装载发光元件(12)和受光元件(13)，该底座(11)的零件装载面的外形由相互对向的第1和第2弧形轮廓部(11b、11c)、连接第1和第2弧形轮廓部(11b、11c)各一端的第1弦轮廓部(11d)、连接第1和第2弧形轮廓部(11b、11c)各另一端的第2弦轮廓部(11e)形成，其特征是：上述第1和第2弧形轮廓部(11b、11c)的各中心重合，第1弧形轮廓部(11b)的半径大于第2弧形轮廓部(11c)的半径，在半径大的上述第1弧形轮廓部(11b)侧装载上述受光元件(13)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||