发明名称 作为静电放电保护之矽控整流器的制造方法
摘要 本发明系揭露一种作为静电放电保护之矽控整流器的制造方法,其系以高电压离子植入方式于第一导电型掺杂井及第二导电型掺杂井内分别植入一相对高掺质浓度的同型离子,以形成第一埋入式掺杂区与第二埋入式掺杂区,使得完成后之矽控整流器可以快速打开;且妥善控制埋入式掺杂区的浓度以控制接面崩溃电压,并藉此达到控制静电放电之触发电压。
申请公布号 TW200511555 申请公布日期 2005.03.16
申请号 TW092125160 申请日期 2003.09.12
申请人 上海宏力半导体制造有限公司 GRACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CORPORATION 中国 发明人 高荣正
分类号 H01L23/60 主分类号 H01L23/60
代理机构 代理人 林火泉
主权项
地址 中国