发明名称 |
互补金属氧化物半导体图像传感器模块及其制造工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种互补金属氧化物半导体图像传感器模块及其制造工艺,该传感器模块包括:柔性线路板(1)及固定于其上的互补金属氧化物半导体传感器集成电路(3),两者之间通过一各向异性导电薄膜层(2)连接,所述柔性线路板(1)和各向异性导电薄膜层(2)上设有位置与形状大小与互补金属氧化物半导体传感器集成电路(3)上感光部位(31)相对应的开孔(11)和(21),使感光部位(31)不会被覆盖。为制得上述传感器模块,首先分别设计制作合适形状和大小的柔性线路板和各向异性导电薄膜,并在两者上开孔,再依次将各向异性导电薄膜和互补金属氧化物半导体传感器集成电路贴在柔性线路板上,最后压紧加热即可。本发明的传感器模块厚度薄,又不会产生如金线邦定方式的氧化失效问题,可应用于各种摄像头上。 |
申请公布号 |
CN1595655A |
申请公布日期 |
2005.03.16 |
申请号 |
CN200410028047.5 |
申请日期 |
2004.07.09 |
申请人 |
信利半导体有限公司 |
发明人 |
何基强;黄伟东;谢雄才 |
分类号 |
H01L27/146;H04N5/335 |
主分类号 |
H01L27/146 |
代理机构 |
深圳睿智专利事务所 |
代理人 |
王志明 |
主权项 |
1、一种互补金属氧化物半导体图像传感器模块,包括:柔性线路板(1)及固定于其上的互补金属氧化物半导体传感器集成电路(3),所述柔性线路板(1)与互补金属氧化物半导体传感器集成电路(3)上感光部位(31)对应处设有通孔(11);其特征在于:所述柔性线路板(1)与互补金属氧化物半导体传感器集成电路(3)之间通过一各向异性导电薄膜层(2)连接,所述各向异性导电薄膜层(2)上设有开孔(21),该开孔(21)的位置与形状大小与互补金属氧化物半导体传感器集成电路(3)上感光部位(31)的位置与形状大小对应,使感光部位(31)不会被覆盖。 |
地址 |
516600广东省汕尾市信利电子工业城信利半导体有限公司研发中心 |