| 发明名称 | 具有防止弯曲或扭曲的保护装置的数据载体 | ||
| 摘要 | 一种包含IC模块(3)的数据载体(1)，包括衬底装置(4)，与衬底装置(4)连接的导体结构(5)，与衬底装置(4)连接的IC(2)，在导体结构(5)和IC(2)之间的连接导线(10，11)，和电绝缘物质构成的覆盖层(12)，覆盖着IC(2)，连接导线(10，11)，导体结构(5)的部分(13，14，15)，此数据载体(1)具有一保护装置(20)，可在IC(3)模块被弯曲或扭曲时，保护IC模块(3)的至少一部分不受损坏，所述保护装置(20)形成了IC模块(3)的一部分，此保护装置(20)由可延展物质构成，且由层形、最好是网状的罩形成，此罩被包围在所述衬底装置上(4)的覆盖层(12)中。 | ||
| 申请公布号 | CN1193317C | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
| 申请号 | CN01801971.4 | 申请日期 | 2001.05.01 |
| 申请人 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | M·托思;J·H·肖伯;P·施马勒格;V·索尔 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 陈景峻;陈霁 |
| 主权项 | 1.一种数据载体(1)具有IC模块(3)，此IC模块(3)包括下述部分，即，衬底装置(4)，与衬底装置(4)连接的导体结构(5)，与衬底装置(4)连接的IC(2)，在导体结构(5)和IC(2)之间的连接导线(10，11)，和电绝缘物质构成的覆盖层(12)，覆盖着IC(2)，连接导线(10，11)，与连接导线(10，11)电连接的导体结构(5)的部分(13，14)，此数据载体(1)具有一保护装置(20)，可在IC(3)模块被弯曲或扭曲时，保护IC模块(3)的至少一部分不受损坏，其特征在于，所述保护装置构成IC(3)模块的一部分，并且所述保护装置(20)由可延展物质构成，且保护装置(20)由层状的罩形成，此罩被包围在所述衬底装置上(4)的覆盖层(12)中。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||